工業級UFS嵌入式存儲解決方案
工業級UFS嵌入式存儲解決方案
聯蕓科技針對嵌入式存儲應用市場的特點，推出高性能、低成本的嵌入式存儲解決方案。該系列嵌入式存儲解決方案采用聯蕓科技具有自主知識產權的UFS控制芯片，兼容UFS3.1和UFS2.2協議，可搭配自主研發的固件設計，并嵌入獨創的Dynamic SLC cache 技術和統一電源解決方案，可實現用戶對高性能、低成本嵌入式存儲的極致追求。
關鍵優勢
支持SLC/MLC/TLC/QLC NAND閃存顆粒
支持低功耗及深度休眠技術、掉電保護機制
支持UFS3.1和UFS2.2協議
統一電源管理方案
高可靠、高性能、高兼容、高穩定客制化固件定制
超強的硬件糾錯能力以及先進的磨損均衡算法和壞塊管理
應用
醫療設備、工業電腦、工業設備等
技術參數
| 控制芯片 | MAU0801-I | MAU0801-I |
|---|---|---|
| 產品規格 | UFS3.1 | UFS2.2 |
| 接口類型 | Gear 1/2/3/4 2Lane M-PHY 4.1 Unipro1.8 | Gear 1/2/3/4 2Lane M-PHY 4.1 Unipro1.8 |
| 支持容量 | 128GB~2TB | 128GB~2TB |
| 最高順序讀寫速度 | SR : 2100MB/s SW : 1900MB/s | SR : 1000MB/s SW : 900MB/s |
| 最高隨機讀寫速度 | RR : 300K IOPS RW : 250K IOPS | RR : 200K IOPS RW : 100K IOPS |
| 工作溫度 | -40°C~95°C | -40°C~95°C |
| 工作電壓 | VCC 2.5V / VCCQ 1.2V | VCC 3.3V / VCCQ 1.8V |
| 電源管理 | Support | Support |
| Nand Protocal | Toggle 5.0/ONFI 5.1 | Toggle 5.0/ONFI 5.1 |
| Ecc糾錯 | Agile ECC3 Technology | Agile ECC3 Technology |
| 封裝尺寸 | 11.5mm x 13mm | 11.5mm x 13mm |